剑指AI、5G 芯系未来——芯讯通2019合作伙伴大会

距离芯讯通自行研发设计出首款GSM/GPRS模块SIM100迈入移动通信领域已历15年；次年，芯讯通承蒙广大客户青睐，出货量荣登亚洲第一。

距离芯讯通投身3G，推出第一款WCDMA 模块SIM5210和第一款TD-SCDMA 模块SIM4100已历12年；次年，芯讯通仰赖合作伙伴支持，出货量突破千万。

距离芯讯通率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模块SIM7230E/SIM7250E已经5年；次年，芯讯通蜂窝模组出货量登顶全球。

     2019年4月19日，芯讯通诚邀一路同行，建立有深刻互信的上下游合作伙伴和新老客户在上海虹桥万豪酒店举行了2019合作伙伴大会。

      本次大会既邀请了深圳市国脉科技有限公司、广东天波信息技术有限公司等连续合作12年以上的老朋友，也邀请了科大智能科技股份有限公司、浙江大华股份技术有限公司等新伙伴；既有福建联迪商用设备有限公司、珠海格力电器股份有限公司等直销方式合作的客户，也有惠州TCL通讯电子有限公司、杭州海康威视科技有限公司通过代理商进行渠道销售的客人。来宾们既涉及语音识别、电子支付、自动驾驶等立于AI技术潮头的领域，也遍及家电、安防、对讲、表计等与移动通信技术长期共同进化的行业。

       日海智能模组事业群董事长李斌、日海智能模组事业群和芯讯通总裁杨涛、芯讯通副总经理李永胜、芯讯通副总经理骆小燕、芯讯通副总经理陈历平悉数到场，与来自供应商和客户的领导共聚一堂。

       董事长李斌首先为在做的合作伙伴带来了致辞，他表示今年是日海智能的发展年，也是产品年。我们要持续提升我们产品的研发实力，充分发挥集群效应优势，加速新产品上市的步伐。CEO杨涛代表芯讯通以《芯联万物，讯通未来》为主题发表演讲，并向无论与会或没有与会，当下的或潜在的合作伙伴们都表示了诚挚的欢迎和感谢.

《芯联万物，讯通未来》——杨涛

       在演讲中CEO杨涛介绍了芯讯通加入日海集团大家庭2年来所取得的成绩。杨涛表示随着今年下半年5G牌照发放的临近，5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰，在一段时期内，以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长，这对芯讯通来说是机遇也是挑战，我们在新环境下必须作出新的思考，对此杨涛给出了四条应对策略：第一是加强集群效应，组建模组事业群，增加芯讯通研发和创新实力；第二是要加强投资，通过雄厚的资金支持，提升研发产品的效率、提升销售服务能力；第三要不断开拓新市场，提高企业敏感度，及时发现5G环境下新增的行业解决方案和应用方案需求；最后一点是要构建新生态，以云模组/AI模组为基础，建立全新的生态体系，为客户和企业提供更加方便、完善的方案。在杨涛看来，目前物联网产业发展的一个重要趋势是“5G为AI物联网而来”，5G时代，人工智能、区块链、云计算、大数据、边缘计算、智慧家庭、物联网将迎来大爆发，芯讯通将结合AIOT进行重点布局。演讲的最后，CEO杨涛表示今后芯讯通将以5G和AI为抓手，不断丰富自身产品研发能力，提高自身服务能力，同时也希望能够和全产业链各个环节上的优秀企业通力合作，共同打造万物互联的智能世界。

《夯实模组产品队列 助力万物互联》——李永胜

      在CEO杨涛发言之后，副总经理李永胜紧接着以《夯实模组产品队列 助力万物互联》为题，在产品的层面就蜂窝物联网技术的发展，及全球对蜂窝物联网连接数需求量的攀升展开汇报，李永胜表示产品创新是芯讯通不断前进的引擎，力求为客户提供更快、更好、更优质的连接技术，在报告中李永胜对LTE-A/5G/LPWA/车载模组系列产品的特点、优势、应用等进行了详尽的说明，让到场嘉宾对芯讯通蜂窝物联网技术优势有了更进一步的了解。

芯讯通副总经理骆小燕从产品研发技术的角度出发，向与会的伙伴做了题为《5G开启万物互联之门》的分享。介绍了这家现有上海、沈阳、重庆3个研发基地，积累了1500余项无线通讯领域专利的蜂窝模组龙头企业在5G方面的研发布局、技术路线及产品技术特点等。会上，日海北纬董事长王恩玺、日海物联副总裁汪学强、日海艾拉CEO薛国栋博士等高管团队成员也分别就日海北纬、日海艾拉与芯讯通协同的“云+端”全生态解决方案发表了讲话。

模组到连接服务，日海北纬全力服务芯讯通客户——王恩玺

王恩玺表示，从模组到连接服务，日海北纬将全力服务芯讯通客户。日海北纬选择成为智慧连接的赋能者，在市场格局已形成的连接管理层，打造智能连接云平台，并围绕日海北纬智慧连接云平台打造流量模组、通用流量、连接使能套件、一模双卡等四款“场景化”产品，希望为客户提供一点接入，无缝切换的良好使用体验。随后，副总裁王恩玺对四款产品各自的需求特点、应用场景、及产品特点分别进行说明，在万物互联、智慧上云成为大趋势的今天，日海北纬智慧连接云平台将为客户提供更高效、更低成本的通讯连接服务，为企业智慧化转型提供更优质的选择。

日海智能全生态”云+端“解决方案助力芯讯通客户——汪学强

汪学强从日海智能构建全生态”云+端“解决方案助力芯讯通客户的角度做了现场分享。

日海智能目前在端侧 — 做到了蜂窝模组出货量份额全球第一的成绩，在云侧 — 拥有全球最先进的物联网云平台，作为全球首家具备“云+端”服务能力的物联网公司，日海智能在积极构建自身的AIoT技术创新中心能力、区块链平台能力、行业云平台能力、 “云+端”物联网综合解决方案能力以及新技术+新金融+综合方案的总集能力，希望通过自身能力的强化，为客户、合作伙伴提供更强有力的技术支撑。日海智能生态圈，是由包括芯片供应商、终端产品提供商、销售合作者及其它利益相关者在内的一些企业，基于共同目标形成的经济联合体，日海智能希望通过开放合作的形式，构建日海智能“云+端”合作生态利益共同体。此外汪学强还就日海智能“云+端”解决方案在智慧城市、智慧园区、智慧停车、智慧物流、智慧交通、智慧农业、智慧消防、智慧环卫等不同领域的落地应用做了讲解，并以上海静安151项目/青浦智安社区项目、秦皇岛生命健康产业园项目等为例分享了一些案例的成功实践和经验。

艾拉云助力芯讯通云模组，赋能客户智能化升级——薛国栋

薛国栋在会上分享了艾拉云平台先进的技术和服务，艾拉云服务包括了一整套物联网运营支持服务，具备海量设备的连接管理能力以及大数据处理分析能力。正式上架的日海艾拉超级APP，已支持多品类设备接入，免除中小客户开发Apps的工作量。可拓展的微服务体系架构，具备水平拓展能力，能连接海量物联网设备。日海艾拉云服务管理平台（dashboard），为企业用户提供便捷的访问和使用艾拉云服务，艾拉云具备企业级的安全性和可扩展性。据薛国栋透露，在日海智能和中国电线、中国联通的战略合作中，艾拉平台已分别部署在中国电信天翼云和中国联通沃云，输出艾拉平台的能力，助力运营商开拓物联网市场，由此可见艾拉平台的实力不可小觑。目前，芯讯通多款模组已完成全球艾拉云平台的对接开发，并且后续芯讯通全系列模组都将完成与全球艾拉平台的对接，并实现FOTA功能！同时薛国栋认为安全一定是未来物联网行业决定生死成败的关键点。

以5G模组为旗舰产品，12款新品在此次大会上发布,芯讯通拥有300余名无线通讯模组的研发人员，其中1/4拥有15年以上的专业工作经验。他们是芯讯通核心竞争力的源泉，也是使芯讯通能够在技术和商业双重激烈竞争的通讯模组市场中屹立不倒并持续为客户提供更好服务，创造更大价值的核心力量。得益于他们自2017年参与制定中国移动和GTI 5G S-Module标准制定以来，历经近2年的努力，此次大会芯讯通一口气发布了以5G模组为旗舰的12款新产品，分别是：

基于高通SDX55平台，支持Sub6G频段，峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200-M2；
面向物联网应用中要求最高的场景之一：车联网，用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100；
由4G向5G平滑演进，提供LTE-A通讯能力的Cat.12 高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速；
LTE模组SIM7906E-M2和具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H；
针对不同终端应用，充分发挥产品性能，定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980\SIM8950\SIM8950L；
低功耗广域网络精巧的产品组合：同时支持2G和NB的SIM7050C，打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧；
结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G，为有定位追踪需求的终端赋能；
同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G

回顾这一路走来，从2G到3G再到4G，每次芯讯通在上下游合作伙伴的鼎力支持下积极探索，开发出新一代通讯产品，就同时也能在市场上及时满足客户对更新、更强、更好的通讯能力的需求，由技术突破带来商业成功。

5G被广泛认为是实现从人际通讯到万物互联的突破技术，其革命性、颠覆性相较于之前的几代通讯技术更替显得更加巨大。对通讯企业、通讯市场甚至社会生产生活的影响也会更加明显。